USFP steht für Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable. NVIDIA und Cisco entwickeln den Formfaktor für Ethernet-Netzwerke in KI-Rechenzentren, in denen mehr Rechensysteme angeschlossen werden sollen. Die Module sind auf elektrische Signale mit 400 Gb/s pro Lane ausgelegt. Nach Angaben von NVIDIA und Cisco soll USFP damit den Ausbau von 200 auf 400 Gb/s pro Lane unterstützen, ohne dass Betreiber ihre Rechenzentrumsinfrastruktur grundlegend ersetzen müssen.
Die ersten geplanten Transceiver sollen 16 Vollduplex-Lanes in einem Gehäuse im Format eines OSFP-Moduls bündeln. Sie sind für den Einsatz in Switches und SuperNICs vorgesehen. Durch die Verdopplung von Lane-Zahl und Bandbreite pro Lane soll eine Gesamtkapazität von 12,8 Tb/s erreicht werden. So könnten Netzwerke mehr Endpunkte mit jeweils 1,6 Tb/s anbinden, ohne zusätzliche Netzwerkebenen einzuführen.
Im Vergleich zu steckbaren Modulen mit 200 Gb/s pro Lane nennt die Ankündigung die vierfache Bandbreitendichte und etwa die 1,3-fache Energieeffizienz. Laut NVIDIA und Cisco können Betreiber dadurch mehr Rechenleistung innerhalb derselben Netzwerkfläche verbinden und den Anteil des Netzwerks am Strombudget einer KI-Fabrik senken. Die Angaben beziehen sich auf den Vergleich mit den genannten 200-Gb/s-Modulen.
Der neue Formfaktor nutzt einen zweidimensionalen Array-Steckverbinder. Seine Kontakte für hohe Übertragungsgeschwindigkeiten greifen erst, nachdem das Modul eingesetzt wurde; das soll den Kontaktverschleiß verringern und die Signalintegrität verbessern. Die Verbindung ist laut Ankündigung auf eine spätere Erweiterung auf 32 Vollduplex-Lanes und mehr ausgelegt. NVIDIA und Cisco arbeiten mit TE Connectivity und Amphenol an einem Ökosystem mehrerer Hardwareanbieter rund um USFP.